자동차 및 소재부품장비 분야 일일동향

충북과학기술혁신원 융합본부【 2020. 12. 22.(화) 】

□ 금일 주요이슈

	《정 부》
【과학기술정보통신부】인공지능 반도체 산･학･연 전문가 간담회 개최

	《기 타》
【전자신문】美 마이크론도 EUV D램 개발 속도, 차세대 EUV D램 경쟁 가열

【과학기술정보통신부】

❍ 인공지능 반도체 산･학･연 전문가 간담회 개최

- 일시/장소 : 2020. 12. 22.(화) 15:00 ~ 17:00 / 온라인 화상회의 개최

- 인공지능 반도체 정책 추진현황 점검 및 발전방안 논의

- 21년도 지원사업 등 정부 지원정책 소개, R&D 추진현황 공유 등

- URL : https://www.msit.go.kr/bbs/view.do?sCode=user&mId=113&mPid=112&pageIndex=&bbsSeqNo=94&nttSeqNo=3179739&searchOpt=ALL&searchTxt

【전자신문】

❍ 美 마이크론도 EUV D램 개발 속도. 차세대 EUV D램 경쟁 가열

- 차세대 반도체 제조 분야에서 각광받는 EUV기술, 까다로운 회로를 한 번에 정확히 찍어낼 수 있는 것이 큰 특징

- ArF 공정보다 기술 구현이 어렵고 장비 유지비용이 상대적으로 많이 드는 단점 존재

- 최근 시스템 반도체 제조에서 EUV가 주로 활용되며, D램 일부 레이어에 이 공정이 도입될 전망

- URL : https://www.etnews.com/20201222000176